申請人：煙臺德邦科技股份有限公司

公開號：CN119709082A

公開日：2025-3-28

摘要：本發(fā)明屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種封裝膠粘劑及其制備方法，封裝膠粘劑A組分包括三甲氧基硅烷封端聚醚50～85份、環(huán)氧固化劑5～10份、偶聯(lián)劑1～5份、除水劑1～3份、填料15～40份；B組分包括聚氨酯改性環(huán)氧樹脂45～85份、增塑劑10～30份、催化劑0.5～3份、水1～3份、填料15～45份；A組分和B組分的質(zhì)量比為1：(0.8～1.2)。本發(fā)明封裝膠粘劑具有優(yōu)異的耐溫性，膠體柔韌性好，低溫下模量低，具有優(yōu)異的老化性能，A、B組分混合固化后形成具有優(yōu)異的密封性能，氣密性好，對基材適應(yīng)性好的固化體，是一款為動(dòng)力電池提供長期全面保護(hù)的封裝材料；A、B組分不存在揮發(fā)物，低氣味，對使用環(huán)境和操作者都有利。