近年來，中國電子膠粘劑市場迅猛發(fā)展， 市場已超100億元規(guī)模，成為增長速度最快、發(fā)展?jié)摿�巨大的膠粘劑細(xì)分市場之一。為滿足國內(nèi)日益高漲的電子膠粘劑市場、技術(shù)、生產(chǎn)、應(yīng)用等方面的信息交流需求，助推中國電子膠粘劑行業(yè)高質(zhì)快速發(fā)展， 粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等單位特聯(lián)合攜手在 備受矚目的“2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 ”（3月17-19日）同期舉辦“2021（第一屆）電子膠粘劑基礎(chǔ)理論與實戰(zhàn)技術(shù)高級研修班”（3月19-20日）。

3M、漢高、萬華、 昭和電工 、歐菲光電、中電科技集團(tuán)、國能科技、長興電子、藍(lán)星星火、回天新材、康達(dá)新材、白云化工、道生天合、韋邦新材、材翼新材、華柯新材、聯(lián)化科技、佳化化學(xué)、之江、匯杰、恒旺、勵德、信友、拜高、西博、毫邦、漢司、艾聯(lián)、天禧、和創(chuàng)化學(xué)、東一思創(chuàng)、沃瑞森電子、揚杰電子、卓泰電子、貝斯特、派納斯、威斯敦、羅斯及復(fù)旦大學(xué)、北京化工大學(xué)、中科院、深圳電子材料研究院、中康國創(chuàng)等電子膠產(chǎn)業(yè)名企、名校、名院的逾130名精英代表已踴躍報名參會！誠邀2021年3月19-20日齊聚上海，與電子膠產(chǎn)業(yè)的技術(shù)大咖和精英代表共同切磋研討！

01

活動主題

聚焦電子膠技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新，推動中國電子膠產(chǎn)業(yè)做強(qiáng)做大

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授課課程綱要及授課專家

電子膠粘劑常見失效問題研究及對策

北京化工大學(xué) 張軍營教授

一、粘接基礎(chǔ)及電子膠粘劑

二、功能性與粘接失效關(guān)系分析

三、失效原因分析方法概述

四、建議與對策

授課1.5-2小時

環(huán)氧封裝材料基礎(chǔ)及濕熱老化的影響

復(fù)旦大學(xué) 余英豐教授

一、環(huán)氧樹脂基礎(chǔ)知識：環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌劑以及助劑等

二、電子封裝材料可靠性基礎(chǔ)：可靠性標(biāo)準(zhǔn)體系以及失效分析

三、芯片封裝形式的變化及對材料要求：結(jié)構(gòu)與性能基礎(chǔ)

四、濕熱作用下環(huán)氧材料性能的變化及機(jī)理：濕熱影響以及吸濕機(jī)理

授課1.5小時左右

電子行業(yè)有機(jī)硅膠粘劑應(yīng)用/技術(shù)特點及發(fā)展趨勢研究

廣州回天新材 張銀華總工

一、有機(jī)硅膠粘劑的性能特點及分類

二、有機(jī)硅產(chǎn)品在電子行業(yè)的應(yīng)用

1、LED行業(yè)

2、家用電器行業(yè)

3、通訊及消費電子

三、有機(jī)硅膠粘劑的配方特點及技術(shù)發(fā)展趨勢

1、雙組份加成型

2、單組分加成型

3、雙組份縮合型

4、單組分縮合型有機(jī)硅膠粘劑：脫肟型、脫丙酮型、脫醇型

5、紫外光固化有機(jī)硅膠粘劑

授課1-1.5小時

高密度倒裝芯片底部填充膠關(guān)鍵技術(shù)

神秘嘉賓專家（國內(nèi)電子膠先驅(qū)者、擁有20年高端芯片封裝材料研發(fā)經(jīng)驗）

一、高密度倒裝芯片底部填充膠用環(huán)氧樹脂特性

二、高密度倒裝芯片底部填充膠用固化劑及填料特性

三、芯片封裝材料的變化及對底部填充膠的要求：結(jié)構(gòu)與性能基礎(chǔ)

四、高密度倒裝芯片用底部填充膠的關(guān)鍵性能測試

授課1-1.5小時

電子用PUR制備及應(yīng)用研究

旭川化學(xué) 黃磊博士、副總經(jīng)理

一、HMPUR簡介

二、HMPUR在消費電子行業(yè)中的應(yīng)用

三、高初粘高終強(qiáng)可返工HMPUR熱熔膠的制備

1、實驗部分

2、可返工高初粘高終強(qiáng)電子用PUR熱熔膠的制備

3、可返工高初粘高終強(qiáng)電子用PUR熱熔膠的分析

4、結(jié)果與討論

四、HMPUR在消費電子行業(yè)的未來趨勢

授課1-1.5小時

芯片粘結(jié)膠膜的結(jié)構(gòu)與性能調(diào)控方法及典型應(yīng)用

中科院化學(xué)研究所 楊士勇 研究員

一、微電子封裝材料現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

二、導(dǎo)電導(dǎo)熱粘結(jié)材料簡介

三、先進(jìn)芯片粘結(jié)膠膜結(jié)構(gòu)與性能調(diào)控方法

四、芯片粘結(jié)材料在先進(jìn)封裝中的代表性應(yīng)用

授課1.5小時左右

光固化膠粘劑基礎(chǔ)理論和光固化電子膠實戰(zhàn)技術(shù)

北京化工大學(xué) 賀建蕓教授

一、光固化電子膠概況

二、光固化原理及光源

三、光固化基本原材料（低聚物、活性單體、光引發(fā)劑和添加劑）簡介

四、光固化粘合劑配方與性能相關(guān)性(配方考慮因素等）

五、幾種光固化電子膠性能、制備及應(yīng)用（實例講解及問題分析）

1、PCB電路板光固化披覆膠（披覆涂料）

2、液晶顯示器LCD用UV固化膠粘劑

3、柔性印制電路板（FPC）光固化膠粘劑

4、光固化密封膠介紹

六、光固化電子膠一般性能檢測方法

七、光固化原材料的檢測方法

授課1.5小時左右

電子膠基礎(chǔ)理論及丙烯酸酯改性各類膠粘劑特點研究

哈工大無錫新材料研究院 曹英杰博士、總工

一、粘合劑粘性的產(chǎn)生

二、電子粘合劑除了粘性以外其他要求的性能

三、電子粘合劑性能的實現(xiàn)

四、丙烯酸酯如何改性其他種類電子粘合劑

五、如何合成定制改性的丙烯酸酯

授課1-1.5小時

電子膠攪拌設(shè)備選型及制備工藝

羅斯（無錫）設(shè)備有限公司 張敏資深銷售工程師

一、電子膠制備設(shè)備

二、自動化配料計量系統(tǒng)

三、集成控制系統(tǒng)

授課1-1.5小時

（本次研修班特設(shè)1-2個贊助性發(fā)言席位，歡迎從事電子膠原材料或電子膠點膠設(shè)備業(yè)務(wù)的企業(yè)踴躍報名）

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活動時間

2021年 3 月 19 日-20 日 （1 8 日預(yù)報到）

04

活動地點

中國上海（上海浦東新國際博覽中心周邊“喜來登”品牌酒店，具體地址報名后告知）

05

活動組織

1、主辦單位：粘接資訊、新材料產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2、協(xié)辦單位： 浙江省粘接技術(shù)協(xié)會、武漢粘接學(xué)會、武漢新材料科學(xué)學(xué)會等

3、承辦單位：上海宜知商務(wù)咨詢有限公司、上海宜材新材料研究中心

4、支持媒體：中國粘接網(wǎng)、中國膠粘劑網(wǎng)、膠黏劑在線等

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活動議程與安排

07

活動報名費用

1、注冊費（含培訓(xùn)、教材、會場、餐飲、會務(wù)、茶歇等） ：3月10日前報名3500元/人；3月16日前報名3600元/人，3月16日及以后報名4000元 /人。

>>同一單位3人及以上參會，可享受優(yōu)惠，具體咨詢會務(wù)組。

>>研修班將實行出入嚴(yán)格管理，學(xué)員編號一一對應(yīng)就座，嚴(yán)禁閑雜人員隨意出入會場。

2、住宿費（自理）：尊貴大床房/標(biāo)間（含早）： 485元/間/天（團(tuán)隊協(xié)議價）。需在會議酒店預(yù)訂房間的，請務(wù)必在 3 月 10日前向會務(wù)組預(yù)訂。

08

活動宣傳方案

誠邀國內(nèi)外行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)，以冠名主辦、承辦、協(xié)辦等形式進(jìn)行品牌推廣和宣傳，參與本研修班的贊助與支持，歡迎同會務(wù)組聯(lián)系。

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活動報名熱線

weiquping@hgxcl.org.cn

END