半導(dǎo)體集成度逐漸提升，ArF、EUV光刻膠成未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

        高端光刻膠市場(chǎng)需求成長(zhǎng)性顯著，國(guó)產(chǎn)化程度較低。半導(dǎo)體光刻膠隨著市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品小型化、功能多樣化的要求，而不斷通過(guò)縮短曝光波長(zhǎng)提高極限分辨率，從而達(dá)到集成電路更高密度的集積。隨著 IC 集成度的提高，世界集成電路的制程工藝水平按已由微米級(jí)、亞微米級(jí)、深亞微米級(jí)進(jìn)入到納米級(jí)階段。為適應(yīng)集成電路線寬不斷縮小的要求，光刻機(jī)的波長(zhǎng)由紫外寬譜向ｇ線(436nm)→ｉ線(365nm) →KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2、EUV（157nm）的方向轉(zhuǎn)移。

          ArF、EUV光刻膠疊加分辨率提升技術(shù)、多次圖形技術(shù)不斷推進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)步， 為光刻膠技術(shù)未來(lái)發(fā)展主要趨勢(shì)。對(duì)應(yīng)不同的光刻技術(shù)需要配套相應(yīng)分辨率的光刻膠，目前半導(dǎo)體市場(chǎng)上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類(lèi)光刻膠。同時(shí)伴隨著下游晶圓代工廠商不斷布局先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，由于正性（濕）ArF光刻膠結(jié)合分辨率增強(qiáng)技術(shù)可用于32nm/28nm工藝，采用多次圖形技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)20 /14nm工藝（線寬均勻度（LWR）<2.5nm）,而EUV光刻膠搭配EUV光刻機(jī)成為下一代光刻技術(shù)的未來(lái)主流選擇，預(yù)計(jì)未來(lái)7nm、3nm等先進(jìn)節(jié)點(diǎn)將應(yīng)用EUV光刻膠。因此未來(lái)伴隨著工藝的進(jìn)步對(duì)于ArF、EUV類(lèi)型 的光刻膠需求將會(huì)進(jìn)一步提升。

           短期大基金一期投資晶圓代工企業(yè)進(jìn)入收效期，國(guó)內(nèi)微電子化學(xué)產(chǎn)品伴隨晶圓代工產(chǎn)能提升需求旺盛。在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動(dòng)綱要》的推動(dòng)下，2014年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）正式成立，2015年大基金全產(chǎn)業(yè)鏈投資扶持我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)，投資領(lǐng)域資金占比以半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)為主，國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)建廠投資額快速提升。同時(shí)在降低關(guān)稅、低人力成本，靠近旺盛大陸客戶(hù)的需求下，外資企業(yè)也不斷向大陸建設(shè)晶圓代工廠，推動(dòng)我國(guó)晶圓代工的上游半導(dǎo)體設(shè)備、微電子化學(xué)品需求快速提升。

         行業(yè)內(nèi)晶圓廠從動(dòng)工到量產(chǎn)通常需要1年半到2年時(shí)間，設(shè)備采購(gòu)在投產(chǎn)前1年左右開(kāi)始，且大部分采購(gòu)在投產(chǎn)前后一年完成。而微電子化學(xué)品則不同，光刻膠等微電子化學(xué)品直接用于實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，同時(shí)由于采購(gòu)相對(duì)迅速，因此相比于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)空間打開(kāi)相對(duì)滯后一年，預(yù)計(jì)2019-2020年為國(guó)內(nèi)微電子化學(xué)品快速成長(zhǎng)的高峰期。

         長(zhǎng)期政策推動(dòng)力持續(xù)，帶動(dòng)我國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。根據(jù)《中國(guó)制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新綠皮書(shū)》預(yù)計(jì)，中國(guó)集成電路的本地產(chǎn)值在2020年預(yù)計(jì)達(dá)到 851 億美元，滿足國(guó)內(nèi)49%的市場(chǎng)需求；2030年預(yù)計(jì)達(dá)到1,837億美元，滿足國(guó)內(nèi)75% 的市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率約為6.6%。同時(shí)參考日韓之間半導(dǎo)體核心原材料的貿(mào)易沖突，微電子化學(xué)品行業(yè)作為集成電路制造的重要配套行業(yè)，自主可控戰(zhàn)略意義明顯，也將隨著集成電路制造國(guó)產(chǎn)化的政策和資金支持，獲得新的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)內(nèi)資晶圓代工廠商也將不斷提升對(duì)于國(guó)產(chǎn)光刻膠的接受程度，給予國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)的光刻膠廠商快速成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)。

      旺盛需求下是國(guó)內(nèi)長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口的行業(yè)現(xiàn)狀，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，全球區(qū)域市場(chǎng)來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模全球占比最大，高達(dá)32 %，市場(chǎng)需求旺盛。但是半導(dǎo)體光刻膠相比PCB光刻膠在分辨率，對(duì)比度、敏感度、粘滯性/粘附性、抗蝕方面均相比PCB光刻膠要求更高，目前我國(guó)已經(jīng)在PCB重要類(lèi)別濕膜及阻焊油墨進(jìn)行了相當(dāng)比例的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)度，但由于半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)壁壘較高，目前國(guó)內(nèi)僅在適用于6英寸的g線/i線光刻膠領(lǐng)具備一定國(guó)產(chǎn)替代能力，適用于8英寸硅片的KrF光刻膠，12英寸硅片的ArF光刻膠幾乎依靠進(jìn)口。

      半導(dǎo)體光刻膠的供應(yīng)廠商主要集中在美國(guó)和日本。主要企業(yè)有日本的TOK、日本JSR、富士膠片、信越化學(xué)、住友化學(xué)，美國(guó)陶氏化學(xué)等。

根據(jù)新材料在線數(shù)據(jù)顯示，目前全球光刻膠前二廠商（日本合成橡膠和東京日化）市占率可達(dá)49%，其中以日本合成橡膠（JSR株式會(huì)社）市占率水平最高，高達(dá)28%。JSR半導(dǎo)體材料品類(lèi)多樣，包括光刻材料、CMP研磨材料和封裝材料，2018年半導(dǎo)體材料實(shí)現(xiàn)營(yíng)收753.8億日元（2019年業(yè)務(wù)分類(lèi)發(fā)生口徑變化，未細(xì)拆出半導(dǎo)體材料營(yíng)收情況）。

       光刻膠具備較高的技術(shù)壁壘和客戶(hù)壁壘，因此行業(yè)整體集中度情況較高，前五市占率總和高達(dá)77%。中國(guó)的光刻膠供應(yīng)廠商主要有北京科華微電子、蘇州瑞紅，南大光電等，國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商技術(shù)追趕迅速，預(yù)計(jì)伴隨KrF光刻膠、ArF光刻膠研發(fā)完畢順利完成客戶(hù)驗(yàn)證后， 國(guó)產(chǎn)光刻膠將進(jìn)入國(guó)產(chǎn)替代的高峰期。

      晶瑞股份是國(guó)內(nèi)知名的生產(chǎn)銷(xiāo)售微電子業(yè)用超純化學(xué)材料和其他精細(xì)化工產(chǎn)品的上市企業(yè)，子公司蘇州瑞紅承擔(dān)并完成了國(guó)家02重大專(zhuān)項(xiàng)“i線光刻膠產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目，i線光刻膠已向中芯國(guó)際、揚(yáng)杰科技、福順微電子等客戶(hù)供貨，KrF（248nm深紫外）光刻膠完成中試，產(chǎn)品分辨率達(dá)到了0.25~0.13μm的技術(shù)要求，建成了中試示范線。公司在i線光刻機(jī)規(guī)模優(yōu)勢(shì)以及技術(shù)優(yōu)勢(shì)得到認(rèn)可，產(chǎn)能利用率較高且相對(duì)穩(wěn)定，2019年8月公司獲批發(fā)行人民幣1.85億元可轉(zhuǎn)債，其中1.39億元用于新建年產(chǎn)8.7萬(wàn)噸光電顯示、半導(dǎo)體用新材料項(xiàng)目，有望進(jìn)一步提升公司半導(dǎo)體相關(guān)材料產(chǎn)能。

     大光電積極布局高端ArF光刻膠技術(shù)，其自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化的193nm 光刻膠項(xiàng)目已獲得國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)“193nm 光刻膠及配套材料關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目”和“ArF光刻膠開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的正式立項(xiàng)，先后共獲得中央財(cái)政補(bǔ)貼1.51億元，地方配套0.50億元。目前“193nm 光刻膠及配套材料關(guān)鍵技術(shù)研究項(xiàng)目”的研發(fā)工作已經(jīng)完成，正在等待驗(yàn)收。同時(shí)南大光電設(shè)立光刻膠事業(yè)部，并成立了全資子公司“寧波南大光電材料有限公司”，全力推進(jìn)“ ArF光刻膠開(kāi)發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”的落地實(shí)施。預(yù)計(jì)2019年底在寧波建成一條光刻膠生產(chǎn)線，項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)工作進(jìn)展順利。