陶氏將亮相2017亞洲國際標簽印刷展覽會，展出專用于功能薄膜、特種膠帶和標簽的創新型粘合劑和離型涂料解決方案

　　有機硅技術的創新領導者陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科學事業部旗下陶氏高性能有機硅業務部，將于2017年12月5-8日亮相2017亞洲國際標簽印刷展覽會(Label Expo Asia2017)，展出其差異化、高價值的離型涂料和壓敏膠解決方案產品組合，展位號為F23，展出主題為“善于創新，可靠穩定”。陶氏的展品均代表了壓敏行業的最新技術進展，適用于挑戰性紙張和薄膜標簽應用以及售后市場中的屏幕保護，將推動市場對該類產品的需求。同時，陶氏還將展示其如何通過科技投入，使其產品配方符合當前日益嚴格的可持續性標準。

　　適用于高性能離型膜的有機硅涂料

　　陶氏高性能有機硅事業部將展出多個適用于新興薄膜基材等嚴苛應用的離型涂料系列。其研發的溶劑型LTC離型劑系列(包括LTC759、LTC761、LTC310和LTC750A四種規格)，專為生產高光學透明度和高穩定離型力的電子應用高端離型膜而設計，可在較低溫度下實現快速固化，便于加工。此外，其創新型解決方案Syl-Off®品牌有機硅離型劑，可用于增強大多數應用的性能，從而幫助廠商更加自信地探索市場新機遇。

　　此外，針對使用日益廣泛的PET基材，陶氏新開發了Syl-Off®EM-7953離型劑和相關的Syl-Off®EM-7993新型交聯劑，用于PET薄膜基材的在線和離線涂布，可滿足離型膜應用對更高靈活性的需求，并能以較低涂布量提供較低的穩定剝離力。

　　陶氏的乳液型水性離型劑是對無溶劑離型劑的補充，并為環保、健康和安全法規的合規提供了新的選擇。這些乳液型離型涂料也將在陶氏展臺上展出，兼具更佳的外觀和較低的涂布量，可降低使用成本，是聚酯(PET)薄膜基材等新型薄膜基材的理想離型劑。

　　保護膜用有機硅和丙烯酸粘合劑

　　陶氏高性能有機硅事業部還將在LABEL EXPO2017展會上展出其廣泛的可在電子設備整個供應鏈使用的保護膜用壓敏膠產品組合。陶氏有機硅壓敏膠可為保護膜應用提供以下顯著優勢：良好的浸透性和耐熱性，更穩定的粘附性和錨固性(可防止遷移)，更強的光學透明度(抗變黃)、清除更干凈、無殘留，且使重新定位更為容易。例如，DowCorning®(道康寧®)7666粘合劑是一款低粘合力無溶劑型鉑金固化壓敏膠，專門用于電子設備加工和組裝中使用的保護膜，可提供高度穩定粘性控制和成本效益，并可與中高粘合力壓敏膠(如：DowCorning®(道康寧®)7657粘合劑和DowCorning®(道康寧®)7667粘合劑)一起使用。

　　此外，Syl-Off®SB9186新型溶劑型離型劑兼具低剝離力和高殘余接著力(SAS)，并能保持良好的表面外觀。該產品的應用目標是薄膜膜切加工，如：用于要求低穩定離型力和最小加工影響的模切應用。

　　陶氏還將在LABELEXPO2017展會上展出陶氏ROBOND™丙烯酸壓敏膠產品組合的最新產品，適用于飲料、個人護理或制藥等的挑戰性標簽應用。

　　這些壓敏膠解決方案可用于多種基材并具有優異的附著力、優越的耐水白性能、較高透明度，適用于“無標簽”外觀，并改進了加工技術、提高了應用速度。標簽生產商和加工商的市場競爭日益激烈，并面臨材料成本和加工成本壓力。為解決這一難題，陶氏提供具有競爭優勢的廣泛增值產品組合。同樣重要的是，陶氏的先進涂料和粘合劑產品屬于加強型配方，可用以解決可持續制造的難題，并能夠滿足日益苛刻的環保法規。

　　陶氏高性能有機硅事業部包裝、彈性體和電氣電信全球戰略營銷總監Charlie Zimmer表示：“我們將圍繞‘善于創新，可靠穩定’的展覽主題，展示陶氏為推動對壓敏行業具有意義的創新而與當地合作伙伴的合作。這些合作使當地合作伙伴能夠服務于具有吸引力的行業分部，并受益于成本和可持續性優勢。作為陶氏杜邦材料科學業務部旗下的事業部，我們將整合研發、行業專業知識和遍及全球的網絡的優勢，成為客戶青睞的可靠全方位服務供應商，解決客戶最棘手的難題。”

　　陶氏化學的專家將在現場與您探討，如何利用陶氏專為標簽行業開發的全方位服務產品組合，滿足客戶和全球及地區主要行業巨頭的當前和未來需求。

　　陶氏化學公司誠邀您共聚上海新國際博覽中心Label Expo Asia2017展會，并光臨陶氏化學的展臺(F23號展位)。