日本電子組件大廠古河電工推出可利用於雷射溝槽劃線(LaserGrooving)和電漿切割工法(PlasmaDicing)所用的半導體用貼布「電漿膜保護膠帶(BGTape)」和延長切割膠膜(D-DAF)，可望提升半導體產品品質，預定2017會計年度(2017/4/1~2018/3/31)下半年開始量產。
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