近日，優(yōu)邦科技公告稱，公司擬設(shè)立全資子公司優(yōu)邦科技美國有限公司，注冊地為美國加利福尼亞州，投資總額為30萬美元。
優(yōu)邦科技主要從事電子電器的膠粘密封材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，致力于為客戶提供整套的膠粘密封材料解決方案。
本次投資的優(yōu)邦科技美國有限公司(U-BONDTECHNOLOGYAMERICAL.L.C.)經(jīng)營范圍將涉及銷售工業(yè)用接著劑、技術(shù)服務(wù)。
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